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全自動晶圓打標(biāo)機
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產(chǎn)品描述
參數(shù)
●采用小功率奈秒紫外固體鐳射
●適用于晶圓標(biāo)記，標(biāo)記表面材質(zhì)為氮化鎵、環(huán)氧樹脂封裝體。
●標(biāo)記范圍≤100*100mm
●同軸視覺對位，定位精度＜±15μm
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未找到相應(yīng)參數(shù)組，請于后臺屬性模板中添加
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晶圓切割系統(tǒng)
下一個
無
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