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產(chǎn)品展示
WMK 晶圓打標(biāo)機(jī)
在8吋/12吋晶圓上標(biāo)記識(shí)別碼?激光器類(lèi)型綠光納秒固體激光器?技術(shù)規(guī)格晶圓尺寸?8”~12”最小芯片尺寸?0.2x0.2mm最小打標(biāo)尺寸?30x30um激光打標(biāo)深度?3um加工精度??CPK>1.67@tolerance?±50um物料進(jìn)出晶舟盒?Wafercassette鐵環(huán)提籃?M-ringcassette
晶圓切割系統(tǒng)
應(yīng)用:??8寸/12寸?晶圓產(chǎn)品?晶圓激光切割激光類(lèi)型:?UV紫外光性能:?晶圓尺寸?:?8”~12”wafer/DAF?晶圓厚度:?100um全切?加工精度:<±10umCPK>1.67物料進(jìn)出:?晶舟盒?Wafercassette?提籃????M-ringcassette
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